一、LED电子大屏散热方式：

 1、表面辐射散热处理，灯壳表面做辐射散热处理，简单的就是涂抹辐射散热漆，可以将热量用辐射方式带离灯壳表面。2、风扇散热，灯壳内部用长寿高质量风扇加强散热，这种方法造价低、效果好。但是，要换风扇就是麻烦而且也不适用于户外，这种设计较为少见。3、液态球泡，利用液态球泡封装技术，将导热率较高的透明液体填充到灯体球泡内。这是目前除了反光原理外，唯独利用了LED芯片导热、散热的技术。4、铝散热鳍片，这是比较常见的散热方式，用铝散热鳍片做为外壳的一部分来增加散热面积。5、导热塑料壳，在塑料外壳注塑时填充导热材料，增加塑料外壳导热、散热能力。

二、LED电子大屏散热解决方法：

虽然，将LED芯片的面积予以大型化，藉此能够获得高得多的亮度，但因过大的面积，在应用过程和结果上也会出现适得 其反的现象。所以，针对这样的问题， 部分LED业者就根据电极构造的改进和覆晶的构造，在芯片表面进行改良，来达到50lm/W的发光效率。例如在白光LED覆晶封装的部分，由于发光层很接 近封装的附近，发光层的光向外部散出 时，电极不会被遮蔽，但缺点就是所产生的热不容易消散。 并非进行芯片表面改进后，再加上增加芯片面积肯定可以迅速提升亮度，因为当光从芯片内部向外扩散射时，芯片中这些改进的部分无法进行反射，所以在取光上 会受到一点限制，根据计算，正常发挥光效率的LED芯片尺寸是在7mm2左右。