一、ISP技术

       在长沙电子显示屏的使用中，其中是涉及到非常多的技术的，其中ISP技术就是一种，那么关于这种技术，它有着什么样的应用呢？

       传统LED电子显示屏控制电路主要采用常规数字电路设计完成，对其控制一般采用数字电路组合方式。传统技术在电路设计部分完成后首先进行电路板制作工序， 制作完毕开始安装相关元件并调试效果。当电路板逻辑功能无法负荷实际需求时需重新制作，直至其满足使用效果为止。由此可见，传统设计方式不仅在效果上具有 一定偶然性，并且设计周期较长，影响各项工序有效展开，当元件出现故障时维修困难，成本高昂。

       在此基础上，系统可编程技术（ISP）出现了，用户能够在自己设计的目标以及系统或电路板等原件上具有反复修改的功能，实现了设计师们硬件程序向软件程序 转化的过程，数字系统在系统可编程技术基础上焕然一新。随着系统可编程技术的导入使用，不仅缩短了设计周期，还在根本上拓展元件用途，现场维护以及目标设 备功能实现被简化。系统可编程技术的一个重要特点就是采用系统软件输入逻辑时不需考虑所选器件是否有影响，在输入时可随意选取元件，甚至可选择虚拟元件， 输入完成后在进行适配即可。

       二、显示屏SMD灯泡技术                          

      近三年来，现有的LED灯具技术已经取得了很大的进步，而SMD（表面贴装器件）等新技术也在不断发展。该技术主要用于为不同工业领域的众多产品应用创建更小规模的照明设备，其中光源可以被小型化并且部件直接安装在电子板上。然后在显示行业中大发展，取得了两大进展。 LED可以小得多，并且放置得更靠近在一起，并且可以在一个小壳体内将3个不同颜色的LED放在一起。

      其结果是像素间距（LED之间的距离）小得多，因此导致更高的分辨率和图像质量。在显示器行业中，由于可以实现的亮度限制，SMD主要用于为室内应用创建全彩显示器。

      三、长沙电子显示屏新型高密度led封装

      发光二极管显示器技术快速发展,点距离越来越小,led封装从3528、2020、1515、1010、0505,以满足高密度对小尺寸的要求。

led封装为1515、2020、3528、光、胸针采用j或l封装方式,1010和0505星采用qfn封装。传统的显示是在PCBSMT驱动IC的一侧,另一侧安装电灯,通过恒流芯片驱动灯发光体。恒流芯片布局合理直接影响着屏幕显示效果,热效果由led发光特性产生,正常,反过来又影响整个屏幕颜色的均匀性。led灯车身尺寸小型化将导致困难的SMT组装工艺和修复。高密度显示像素间距越来越小,恒流输出芯片脚会增加,坏冷却会导致屏幕不均匀受热会不均匀,影响显示均匀性的使用寿命,突出显示迫切需要解决散热问题。                          

     一种新型封装方法可以有效地解决散热、SMT等问题,提高产品的可靠性,非常高的像素密度为led阵列。新封装是一种基于BGA、CSPled封装的新型封装。芯片和led恒流驱动逻辑晶片封装,结构主要包括七个部分:环氧树脂、IC芯片、硅片、支撑体、互连层和焊料(或疙瘩、焊接柱)、保护层。互连层具有自动焊接( tab )、引线键合( WB )、倒装芯片( fc )等的负载和用焊料(或疙瘩、焊接co)实现芯片的其他方式部分),零件之间的内部连接是包装的关键。

     led寿命与散热密切相关,长期高温会加速衰减,降低寿命。使用热焊料(热球)和冷却通道(热通过)辅助冷却,最佳的散热方式是使用锡球冷却,冷却直接安装在锡球的基板下,锡可以直接在PCB上借球上传热量。,并降低空气的热阻。为了更快地加热球,可以通过基片冷却通道。