板上封装(Chip on Board)是一种将多颗LED芯片直接装置在湖南LED显示屏散热PCB基板下去直接导热的构造。

    COB封装集合了下游芯片技术，中游封装技术及下游显示技术，因而COB封装需求上、中、下游企业的严密协作才干推进COBLED显示屏大规模使用。

    COB的实际优势:

    1、设计研发:没有了单个灯体的直径，实际上可以做到愈加巨大;

    2、技术工艺:增加支架本钱和简化制造工艺，降低芯片热阻，完成高密度封装;

    3、工程装置:从使用端看，COB LED显示模块可以为显示屏使用方的厂家提供愈加简便、快捷的装置效率。

    4、产品特性上:

    (1)超轻薄:可依据客户的实践需求，采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板，使分量降低到原来传统产品的1/3，可为客户明显降低构造、运输和工程本钱。

    (2)防撞抗压:COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点外表凹陷成球面，润滑而坚固，耐撞耐磨。

    (3)大视角:视角大于175度，接近180度，而且具有更优良的光学漫散色浑光效果。

    (4)散热才能强:COB产品是把灯封装在PCB板上，经过PCB板上的铜箔疾速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严厉的工艺要求，加上沉金工艺，简直不会形成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延伸了LED显示屏的寿命。

    (5)耐磨、易清洁:外表润滑而坚固，耐撞耐磨;没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。

    (6)全天候特性:采用三重防护处置，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出;满足全天候任务条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常运用。

    正是这些缘由，COB封装技术在湖南LED显示屏显示范畴被推向了前台。

    以后COB的技术难题:

    目前COB在行业积聚和工艺细节有待提升，也面对一些技术难题。

    1、封装的一次通过率不高、对比度低、维护本钱初等;

    2、其显色平均性远不如采用分光分色的SMD器件贴片后的显示屏。

    3、现有的COB封装，依旧采用正装芯片，需求固晶、焊线工艺，因而焊线环节成绩较多且其工艺难度与焊盘面积成反比。

    4、制造本钱:由于不良率高，形成制造本钱远超SMD小间距。

    基于以上缘由，虽然以后COB技术在显示范畴获得了一定的打破，但并不意味着SMD技术的彻底加入衰败，在点间距1.0mm以上范畴，SMD封装技术凭仗其成熟和波动的产品表现、普遍的市场理论和完善的装置维护保障体系照旧是主导角色，也是用户和市场合适的选型方向。

    随着COB产品技术的逐步完善和市场需求的进一步演化，点间距0.5mm~1.0mm这个区间上，COB封装技术的大规模使用才会表现出其技术优势和价值，借用行业人士一句话来说:“COB封装就是为1.0mm及以下点间距量身打造的”。